ADAU1860BCBZRL
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
Производитель:
Analog Devices Inc.
Категории продуктов:
КОДЕКИ
Количество:
5707
Статус RoHS:
Поддержка
Основная информация
- Номер детали:
- ADAU1860BCBZRL
- Упаковка:
- -
- Упаковка:
- Cut Tape (CT)
- Описание:
- 56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
Параметры продукта
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
|---|---|
| Статус детали | Active |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Сигма Дельта | No |
| Коэффициент сигнал/шум, АЦП / ЦАП (дБ) Тип | - |
| Тип | Audio |
| Разрешение (бит) | 24 b |
| Интерфейс данных | I2C, I2S, SPI |
| Корпус | 56-UFBGA, WLCSP |
| Напряжение питания, аналоговое | 1.7V ~ 1.98V |
| Количество АЦП / ЦАП | 3 / 1 |
| Динамический диапазон, АЦП / ЦАП (дБ) Тип | 110 / 130 |
| Напряжение питания, цифровой | 0.85V ~ 1.21V |
| Поставщик Устройство Корпус | 56-WLCSP (2.98x2.68) |