BGAP2D30AE6327XTSA1

WIRELESS INFRASTRUCTURE

制造商: Infineon Technologies 产品分类: 射频放大器 数量: 3600 RoHS 状态: 支持

基础信息

零件编号:
BGAP2D30AE6327XTSA1
封装:
-
包装:
Cut Tape (CT)
描述:
WIRELESS INFRASTRUCTURE

产品参数

零件状态 Active
安装类型 Surface Mount
等级 -
认证 -
电压 - 供电 4.75V ~ 5.25V
测试频率 -
封装 / 外壳 16-WFDFN Exposed Pad
电流 - 供电 121mA
1分贝压缩点 28.5dBm
噪声系数 3.1dB
频率 3.3GHz ~ 4.2GHz
射频类型 4G, 5G
供应商器件封装 PG-TSNP-16-13
增益 35.2dB