| 零件状态 |
Active |
| 安装类型 |
Surface Mount |
| 等级 |
- |
| 认证 |
- |
| 串行高级技术附件 |
- |
| 核心数/总线宽度 |
1 Core, 32-Bit |
| 显示与接口控制器 |
LCD |
| 以太网 |
10/100Mbps (1) |
| 图形加速 |
Yes |
| 速度 |
1GHz |
| 协处理器/数字信号处理器 |
Multimedia; NEON™ SIMD |
| 核心处理器 |
ARM® Cortex®-A9 |
| 工作温度 |
0°C ~ 95°C (TJ) |
| 安全特性 |
ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection |
| 封装 / 外壳 |
432-TFBGA |
| 供应商器件封装 |
432-MAPBGA (13x13) |
| 附加接口 |
AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART |
| 内存控制器 |
DDR3, LPDDR2 |
| 电压 - 输入/输出 |
1.2V, 1.8V, 3V |
| 通用串行总线 |
USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1) |
