| 零件状态 |
Active |
| 安装类型 |
Surface Mount |
| 工作温度 |
-40°C ~ 125°C (TJ) |
| 串行高级技术附件 |
- |
| 电压 - 输入/输出 |
1.8V, 2.5V, 3.3V |
| 图形加速 |
Yes |
| 核心数/总线宽度 |
8 Core, 64-Bit |
| 附加接口 |
CANbus, I2C, SPI, UART |
| 协处理器/数字信号处理器 |
Multimedia; NEON |
| 内存控制器 |
LPDDR4 |
| 显示与接口控制器 |
DP, eDP, HDMI, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI |
| 以太网 |
1Gbps (2) |
| 通用串行总线 |
USB 2.0 + HSIC (1), USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY (1) |
| 安全特性 |
A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Random Number Generator, Secure Memory, Secure RTC, System JTAG, SNVS |
| 封装 / 外壳 |
1313-BFBGA |
| 供应商器件封装 |
1313-BGA (29x29) |
| 核心处理器 |
ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-A53 |
| 速度 |
1.6GHz, 1.2GHz, 264MHz |
