| 零件状态 |
Active |
| 安装类型 |
Surface Mount |
| 等级 |
- |
| 认证 |
- |
| 图形加速 |
No |
| 串行高级技术附件 |
- |
| 通用串行总线 |
USB 2.0 (2) |
| 工作温度 |
0°C ~ 95°C (TJ) |
| 电压 - 输入/输出 |
1.8V |
| 以太网 |
GbE (2) |
| 协处理器/数字信号处理器 |
Multimedia; NEON™ MPE |
| 内存控制器 |
LPDDR4 |
| 核心处理器 |
ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 |
| 速度 |
250MHz, 1.7GHz |
| 显示与接口控制器 |
LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI |
| 封装 / 外壳 |
306-LFBGA |
| 供应商器件封装 |
306-LFBGA (11x11) |
| 安全特性 |
Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection |
| 核心数/总线宽度 |
2, 1 Core, 64-Bit |
| 附加接口 |
CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART |
