QCA-6431-0-BD529-SR-01-0

802.11AD BASEBAND. BUMP DIE. MOB

制造商： Qualcomm 产品分类： 射频收发集成电路 数量： 1600 RoHS 状态： 支持
QCA-6431-0-BD529-SR-01-0

基础信息

零件编号：
QCA-6431-0-BD529-SR-01-0
封装：
-
包装：
Tape & Reel (TR)
描述：
802.11AD BASEBAND. BUMP DIE. MOB

产品参数

零件状态 Active