STPMIC25BPQR
HIGHLY INTEGRATED POWER MANAGEME
基础信息
- 零件编号：
- STPMIC25BPQR
- 封装：
- -
- 包装：
- Cut Tape (CT)
- 描述：
- HIGHLY INTEGRATED POWER MANAGEME
产品参数
| 零件状态 | Active |
|---|---|
| 安装类型 | Surface Mount |
| 等级 | - |
| 认证 | - |
| 电流 - 供电 | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 电压 - 供电 | 2.8V ~ 5.5V |
| 封装 / 外壳 | 56-VFQFN Exposed Pad |
| 应用领域 | Processor |
| 供应商器件封装 | 56-WFQFN (6.5x6.5) |