TSSSAM9X60D1G-I/LZB

COMPONENT BUNDLE OF THE SAM9X60D

制造商: Microchip Technology 产品分类: 微处理器 数量: 1600 RoHS 状态: 支持

基础信息

零件编号:
TSSSAM9X60D1G-I/LZB
封装:
-
包装:
Bulk
描述:
COMPONENT BUNDLE OF THE SAM9X60D

产品参数

零件状态 Active
工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
安装类型 Surface Mount
供应商器件封装 -
等级 -
认证 -
协处理器/数字信号处理器 -
串行高级技术附件 -
核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
以太网 10/100Mbps (2)
核心处理器 ARM926EJ-S
电压 - 输入/输出 1.8V, 3.3V
图形加速 Yes
速度 600MHz
显示与接口控制器 Keyboard, LCD, Touchscreen
通用串行总线 USB 2.0 (5)
封装 / 外壳 152-SMD Module
内存控制器 DDR2, LPDDR, LPSDR, SRAM
安全特性 Boot Security, Cryptography, Memory Scrambling, Secure JTAG, Secure Key Storage, Secure RTC, Tamper Pins, TDES / AES / SHA
附加接口 CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART