基础信息
- 零件编号：
- X2000E
- 封装：
- -
- 包装：
- Tape & Reel (TR)
- 描述：
- MULTI-CPU HETEROGENEOUS MULTI-AP
产品参数
| 零件状态 | Active |
|---|---|
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 等级 | - |
| 认证 | - |
| 协处理器/数字信号处理器 | - |
| 图形加速 | No |
| 串行高级技术附件 | - |
| 电压 - 输入/输出 | 1.8V, 3.3V |
| 以太网 | 10/100/1000Mbps (1) |
| 核心数/总线宽度 | 2 Core, 32-Bit |
| 速度 | 1.2GHz |
| 通用串行总线 | USB 2.0 OTG (1) |
| 核心处理器 | XBurst® 2 |
| 内存控制器 | LPDDR3 |
| 安全特性 | AES, RSA, TRNG, MD5, SHA, SHA2 |
| 封装 / 外壳 | 270-LFBGA |
| 供应商器件封装 | 270-BGA (12x12) |
| 附加接口 | DMA, I2C, I2S, PCM, MMC/SD/SDIO, SSI, UART, USB OTG |
| 显示与接口控制器 | LCD, DVP, MIPI-CSI, MIPI-DSI |