ZSSC3018BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAME
基础信息
- 零件编号：
- ZSSC3018BA1C
- 封装：
- -
- 包装：
- Tray
- 描述：
- DICE (WAFER SAWN) - FRAME
产品参数
| 零件状态 | Active |
|---|---|
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输入类型 | Differential |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 封装 / 外壳 | Die |
| 供应商器件封装 | Die |
| 电流 - 供电 | 1.5 mA |
| 类型 | Signal Conditioner |
| 输出类型 | I2C, Serial, SPI |