ZSSC3230BI1DES

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

制造商： Renesas Electronics Corporation 产品分类： 传感器与探测器接口 数量： 1600 RoHS 状态： 支持
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ZSSC3230BI1DES

基础信息

零件编号：
ZSSC3230BI1DES
封装：
-
包装：
Tray
描述：
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

产品参数

零件状态 Active
安装类型 Surface Mount
工作温度 -40°C ~ 125°C (TA)
封装 / 外壳 Die
供应商器件封装 Die
电流 - 供电 1.1 mA
输入类型 Analog, tal
类型 Capacitive Sensor
输出类型 I2C, Serial