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热管理集成电路是一种根据温度对电路功率进行调控的半导体器件。其主要功能包括风扇控制、硬件监控、温度监测、热敏监测、热电偶放大器、热电偶调理电路以及温度计—温控器等。其测温范围为−260℃至+1800℃,输出接口类型涵盖I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、两线串行以及并行转串行等多种形式。

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