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功率驱动模块为功率器件提供物理封装，这些器件通常包括半桥结构以及单相、两相或三相配置中的IGBT和MOSFET。功率半导体芯片通过焊接或烧结工艺固定在承载功率半导体的基板上，并在必要处实现电气与热传导的接触以及电气绝缘。功率模块具有更高的功率密度，在许多应用场景下也更为可靠且更易于散热。